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清纯半导体和微碧半导体推出第3代SiC MOSFET产品
- 近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台，标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。01清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台4月21日，清纯半导体官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ，比导通电阻系数Rsp达到2.1 mΩ·cm²，处于国际领先水平。source：清纯半导体（图为清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rs
- 关键字： 清纯半导体 微碧半导体 第3代 SiC MOSFET
凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力
- 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
- 关键字： 凌华智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
SiC MOSFET如何提高AI数据中心的电源转换能效
- 如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？答案是数据中心。我们对图片、视频和其他内容的无尽需求，正推动着数据中心行业蓬勃发展。国际能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行业的迅猛发展正导致数据中心电力需求激增。预计在 2022 年到 2025 年的三年间，数据中心的耗电量将翻一番以上。 这不仅增加了运营成本，还给早已不堪重负的老旧电力基础设施带来了巨大的压力，亟需大规模的投资升级。随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。这种需求的增长一方面是为了降低运营成本
- 关键字： SiC MOSFET AI数据中心 电源转换能效
是什么让SiC开始流行？
- 碳化硅是一种众所周知的坚硬和复杂的材料。用于制造 SiC 功率半导体的晶圆生产利用制造工艺、规格和设备的密集工程来实现商业质量和成本效益。必要性与发明宽禁带半导体正在改变电力电子领域的游戏规则，使系统级效率超越硅器件的实际限制，并带来额外的技术特定优势。在碳化硅 （SiC） 的情况下，导热性、耐温能力和击穿电压与通道厚度的关系优于硅，从而简化了系统设计并确保了更高的可靠性。由于它们的简单性，SiC 的孕育使二极管领先于 MOSFET 进入市场。现在，随着技术进步收紧工艺控制、提高良率并
- 关键字： SiC
新版DeepSeek V3悄然发布 外媒：很强但少了"人味"
- 3月25日消息，中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型，在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力，还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上，几乎没有任何官方公告，延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是，该模型采用MIT许可（允许免费商用），并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行，尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
- 关键字： 新版 DeepSeek V3 人工智能 Hugging Face M3 Ultra AI
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200V SiC MOSFET
- Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。此次新品发布精准满足了众多高功率（工业）应用领域对分立式SiC MOSFET不断增长的需求，该系列器件借助顶部散热技术的优势，得以实现卓越的热性
- 关键字： Nexperia SiC MOSFET
英伟达正式发布Blackwell Ultra，黄仁勋预告下一代超级芯片
- 当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”“AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”据英伟达官网介绍，Bl
- 关键字： 英伟达 Blackwell Ultra 黄仁勋
UALink还是Ultra Ethernet，面向AI的数据中心协议
- AI 和 HPC 数据中心中的计算节点越来越需要扩展到芯片或封装之外，以获取额外的资源来处理不断增长的工作负载。他们可能会征用机架中的其他节点（纵向扩展）或使用其他机架中的资源（横向扩展）。问题是目前没有开放的 Scale-up 协议。到目前为止，这项任务一直由专有协议主导，因为大部分最高性能的计算都是在大型数据中心使用定制芯片和架构完成的。虽然以太网在横向扩展方面很受欢迎，但对于 AI 和高性能计算工作负载来说，它并不理想。但两种新协议 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解决当前纵向扩
- 关键字： UALink Ultra Ethernet AI 数据中心
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